中途採用 募集要項

機械設計エンジニア職輸送機器、半導体製造装置、民生製品など幅広い分野における機械設計等

• ■製品分野自動車および自動二輪車（パワートレイン、シャーシ、懸架、外装、内装、電装　等）、半導体製造装置、半導体検査装置、環境エネルギー機器、航空機・宇宙開発、情報通信機器、OA機器（複写機　等）、医療用機器、自動金銭処理機、ゲーム機および遊技機、音響映像機器（車載含む）、衛生機器、産業用ロボット、光学機器、食品加工装置、自動工作機械、FAメカトロ機器
• ■技術分野機構設計（動力伝達機構、位置決め機構　等）、構造設計（車体、装置架台、真空チャンバー　等）、筐体設計（樹脂筐体、板金筐体　等）、解析（強度解析、流体解析　等）

電気電子設計エンジニア職回路設計、LSI（ASIC）設計、制御設計、ファームウェア設計等

• ■製品分野映像機器、音響機器、通信機器、半導体製造装置、自動車関連、LSI（ASIC）関連、各種民生機器、各種産業機器、各種製造装置　等
• ■技術分野《回路設計》アナログ、デジタル、RF、電源、CPU周辺、ECU周辺　等
  《論理設計》HDL設計、LSI（ASIC）、SOC、FPGA、CPLD、ECU、ファームウェア　等
  《制御関連》PLC、センサー、モーター、各種製造装置、自動車制御　等

ソフトウエア設計エンジニア職通信、マイコン、計測分野での制御ソフト、アプリケーション開発

• ■製品分野車載機器、映像機器、音響機器、通信機器、自動車関連、LSI（ASIC）関連、各種民生機器、各種産業機器、各種製造装置　等
• ■技術分野マイコン組込ソフト、ファームウェア、アプリケーション開発、Androidアプリ開発、ECU関連、MATLAB　等

算出条件
※2019年4月1日～2020年3月31日まで通年在籍者が対象
※通勤手当は除く、その他手当は実績
※管理職は除く
※ライフプラン支援金は満額、ライフプラン手当として算出
※残業代は一律20Hで算出